脱炭素とデジタル化が加速する今、半導体産業は劇的な変化の渦中にあります。本セミナーでは、業界を牽引する3名の専門家を迎え、市場の全体像から製造プロセスの深部までを体系的に紐解きます。
　プログラムは、AIインフラや光電融合がもたらす「産業構造の変化と全体像」から始まります。次いで、次世代の命運を握る「後工程」の核として、メイド・イン・ジャパンの挑戦であるチップレット技術や先端実装の最前線へ。最後は、製造の基盤を支える「前工程」に欠かせないフォトレジスト（感光性樹脂）の開発と、サプライチェーンのグリーン化に直結する「技術の現状と展望」へと迫ります。マクロな市場潮流から、結晶化する最先端の製造技術までを一挙に俯瞰し、カーボンニュートラル社会における新たなビジネスチャンスを掴む絶好の機会です。未来を拓くこの貴重な講演に、ぜひご参加ください。

１．日時：2026年8月31日（月）14:00～17:30
２．会場：グラングリーン大阪北館 JAM-BASE カンファレンスルーム5-2
３．定員：会場120名（対面のみ）
４．プログラム
＜第１部＞ 　
１）「AI時代の半導体産業構造変化と関西企業への期待
　　-光電融合・先端実装・AIインフラから読み解く次世代半導体競争-」
　　AKKODiSコンサルティング(株) キャリア開発推進部
　　マスターインストラクター　谷本琢磨氏
２）「メイド・イン・ジャパンの挑戦：チップレット技術が拓く新次元への道」
　　Rapidus（株）専務執行役員　折井靖光氏
３）「半導体業界の現状と展望～フォトレジストの開発～」
　　大阪公立大学大学院工学研究科　物質化学生命系専攻 教授 堀邊英夫氏
４）CNビジネスベースのご紹介

＜第２部＞（会場参加の方のみ）
　・ネットワーキング

参加ご希望の方は、ウェブサイトよりお申込みください。
　＜https://www.cnbb.jp/seminar/＞

お問合せ先：
　CNビジネスベース事務局
　グラングリーン大阪北館4階　JAM-STUDIO 403号室
　Email: contact@cnbb.jp　TEL:06-6131-4863