＜2026年KECセミナー「半導体 先端製造技術と日本の挑戦」のご案内＞

KECセミナーはエネルギー分野、エレクトロニクス分野及びそれらの
融合分野からテーマを選び、第一線で活躍の講師陣に講演いただきます。

2026年KECセミナーは、日本のモノづくりが先端半導体分野で価値を
発揮するための課題と可能性について、4名の講演者から最新動向を紹
介いただきます。会場参加者には見学会と懇親会もご用意しております。
会場・オンライン共に定員制ですので、お早めにお申し込みください。

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2026年KECセミナー「半導体 先端製造技術と日本の挑戦」
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開催日：7月8日（水）13:00～19:00（会場）/～16:35（オンライン）
会　場：パナソニック ホールディングス株式会社 技術部門 Technology CUBE
　　　　（Zoomオンライン併用）
講　演：
1)「日本の半導体・デジタル戦略の現状と今後」
　　　 清水 英路　氏（経済産業省）
　2)「半導体プロセスの技術動向と信頼性確保のための界面制御の重要性」
　　　 齊藤 丈靖　氏（大阪公立大学）　
　3)「メイド・イン・ジャパンの挑戦：チップレット技術が拓く新次元への道」　
　　　 折井 靖光　氏（Rapidus株式会社）
　4)「先端半導体パッケージの技術進化を支える次世代製造設備ソリューション」　
　　　 櫻井 大輔　氏（パナソニック ホールディングス株式会社）

参加費：KEC会員 6,050円　/ 非会員 8,800円
定　員：会場 先着30名 / オンライン 先着100名
締切日：6月11日（木）

▼詳細・申込方法は下記URLをご参照ください。
　https://www.kec.jp/seminar/kec26/
　 https://www.kec.jp/img/committee/2026/kec26.pdf